几乎全部先进芯片制造产能都在亚洲，且许多位于地震易发地区。制造半导体所需的高精度意味着，地震仍然是一个严峻挑战。

2024年4月3日 20:17 英国《金融时报》 Lex专栏
台湾发生25年来最强烈的地震，造成4人死亡（截至本文英文稿件发稿时），数百人受伤，建筑物损毁，铁路交通中断。周三在台湾岛东海岸附近发生的7.2级地震还迫使半导体制造工厂疏散人员。这提醒人们，全球芯片供应对地震活动风险的敞口有多大。

地震发生后，全球最大的先进芯片制造商台积电(TSMC)关停了部分芯片制造设备，并从工厂疏散了员工。规模较小的台湾同行联华电子(UMC)也关停了部分工厂的机械设备并疏散员工。

近年来修建的芯片制造工厂的技术进步有助于降低地震造成中断和破坏的风险。尽管如此，制造半导体所需的高精度意味着，地震仍然是该行业面临的严峻挑战。

芯片生产非常容易受到外部冲击的影响和来自包括灰尘和碎片在内的异物颗粒的污染。在使用光刻技术的芯片制造过程中，最轻微的震动也可能会严重改变一些批次的晶圆，导致更高比例的芯片出现故障或低质情况。

目前，全球近四分之三的芯片制造工厂位于亚洲，几乎全部先进芯片制造产能都在亚洲。此外，这其中有许多制造工厂位于地震易发地区。台湾和日本这两个被认为是地震活动高风险的区域，拥有近200家芯片制造工厂。